阐发CINNO Research最新统计数据，2024年中国（含台湾地区）半导体产业技俩投资总和为6831亿东说念主民币，较客岁同时着落41.6%。尽管如斯，细分鸿沟的数据透露，半导体建筑投资逆势增长1.0%，达到402.3亿东说念主民币云开体育，成为独一终了正增长的投资类别。

　　从投资结构来看，晶圆制造一经资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿东说念主民币，占比37.6%，但同比着落35.2%。芯片策画鸿沟投资额为1,798亿东说念主民币，占比26.3%云开体育，同比着落39.5%。半导体材料和封装测试鸿沟的投资降幅更为显贵，分歧着落50.0%和46.7%，投资金额为1,116亿东说念主民币和945.1亿东说念主民币，占比16.3%和13.8%。